Intel Foundry reúne a clientes y socios para definir prioridades e impulsar la innovación

En el evento Intel Foundry Direct Connect, Intel reunió a líderes de la industria, clientes y socios estratégicos para compartir los avances en su hoja de ruta tecnológica, su enfoque de empaquetado avanzado y nuevas colaboraciones clave dentro del ecosistema.

Durante la jornada, ejecutivos como Lip-Bu Tan, CEO de Intel, Naga Chandrasekaran, CTO de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, gerente general de Servicios de Fundición, presentaron la visión de la compañía hacia la creación de una fundición de clase mundial, con una fuerte apuesta por la innovación, la colaboración y la confianza del cliente como pilares centrales.

“Estamos construyendo una fundición diseñada para liderar la próxima era de la tecnología de semiconductores, enfocándonos en procesos de vanguardia, empaquetado avanzado y una manufactura resiliente y global”, afirmó Tan. “Nuestra misión es clara: escuchar a nuestros clientes, entender sus necesidades y responder con soluciones que impulsen su éxito”.

Avances en tecnología de procesos
Intel Foundry anunció que ya ha distribuido versiones iniciales del Process Design Kit (PDK) del nodo Intel 14A a clientes clave, quienes han manifestado su interés en desarrollar chips de prueba. Esta nueva generación incorpora PowerDirect, un sistema de entrega de energía de contacto directo, evolución de PowerVia en Intel 18A.

Actualmente, Intel 18A se encuentra en producción de riesgo y se espera que entre en fabricación en volumen este mismo año. Además, se introdujeron las variantes Intel 18A-P y Intel 18A-PT, enfocadas en mejorar el rendimiento y la eficiencia energética para una gama más amplia de aplicaciones, con compatibilidad de diseño y soporte completo de IP y EDA.

Asimismo, Intel inició la primera producción de obleas a 16 nm, y trabaja ya con clientes en un nodo de 12 nm desarrollado en colaboración con UMC.

Empaquetado avanzado y manufactura nacional
El evento también destacó nuevas soluciones de empaquetado que incluyen integración 2.5D y 3D mediante tecnologías como Foveros Direct y EMIB-T, así como dos innovaciones en empaquetado Foveros: Foveros-R y Foveros-B, que ofrecen opciones más flexibles para distintos perfiles de cliente.

Un nuevo acuerdo con Amkor Technology amplía las opciones de empaquetado disponible para los clientes de Intel Foundry.

En el ámbito de manufactura, Intel celebró la primera oblea procesada en su Fab 52 en Arizona, un hito clave para la producción nacional de Intel 18A, que comenzará en volumen en Oregón a fines de 2025, con transición a Arizona en 2026.

Expansión del ecosistema y alianzas estratégicas
Intel Foundry anunció la ampliación de su programa de alianzas con la creación de dos nuevas iniciativas: la Alianza de Chiplets y la Alianza de Cadena de Valor, orientadas a reforzar la interoperabilidad, la seguridad y la escalabilidad en diseños avanzados para sectores clave, como el gubernamental y el comercial.

Estas se suman a las ya existentes Alianzas de IP, EDA, Servicios de Diseño, Nube y USMAG, todas integradas bajo la plataforma Intel Foundry Accelerator Alliance, que busca fortalecer el soporte a clientes en todas las etapas del diseño y manufactura.

Un futuro impulsado por la colaboración
Durante el evento, ejecutivos de empresas como Synopsys, Cadence, Siemens EDA, MediaTek, Microsoft y Qualcomm subieron al escenario para compartir cómo su colaboración con Intel Foundry ha sido clave en el desarrollo de soluciones innovadoras.

Con estos avances, Intel refuerza su compromiso de liderar el futuro de la fundición de semiconductores con una propuesta tecnológica robusta, flexible y centrada en el cliente.