Intel revoluciona la transmisión de datos con su chiplet de interconexión óptica de cómputo

Intel Corporation ha alcanzado un hito revolucionario en la tecnología fotónica integrada para la transmisión de datos de alta velocidad. En la Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024, el Grupo de Soluciones Fotónicas Integradas (IPS) de Intel presentó el chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI), el primero completamente integrado y empaquetado junto con un CPU de Intel, funcionando con datos en tiempo real. El chiplet OCI de Intel marca un gran avance en la interconexión de gran ancho de banda, permitiendo la entrada/salida óptica (I/O) empaquetada junto a la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC).

«El creciente traslado de datos de un servidor a otro está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura actual de los centros de datos, y las soluciones actuales están acercándose rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de la I/O eléctrica. Sin embargo, el logro revolucionario de Intel permite a los clientes integrar sin problemas soluciones de interconexión de fotónica de silicio en paquetes conjuntos en los sistemas informáticos de próxima generación. Nuestro chiplet OCI aumenta el ancho de banda, reduce el consumo de energía y aumenta el alcance, lo que permite la aceleración de la carga de trabajo de ML que promete revolucionar la infraestructura de IA de alto rendimiento». –Thomas Liljeberg, director sénior, Gestión y Estrategia de Productos, Integrated Photonics Solutions (IPS) Group

Novedades y beneficios:

Alta velocidad: Este primer chip OCI está diseñado para soportar 64 canales de transmisión de datos a 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección, en hasta 100 metros de fibra óptica.

Mayor eficiencia energética: Consume solo 5 pico-Joules (pJ) por bit, significativamente menos que los módulos transceptores ópticos conectables, que consumen aproximadamente 15 pJ/bit.

Ampliación de alcance: Ideal para infraestructuras de IA que requieren mayor alcance y ancho de banda, facilitando la escalabilidad futura de la conectividad entre clusters de CPU/GPU y nuevas arquitecturas de computación.

Soporte para IA y HPC: Permite la expansión coherente de memoria y la desagregación de recursos, esenciales para las demandas crecientes de aplicaciones basadas en IA y modelos de lenguaje grandes (LLM).

Innovación y Futuro: La solución OCI de Intel, con su interconexión óptica empaquetada, promete transformar la conectividad en centros de datos y entornos de computación de alto rendimiento. La tecnología de fotónica de silicio de Intel, con más de 25 años de investigación, se ha convertido en un líder del mercado, demostrando una fiabilidad líder en la industria y una integración sin precedentes.

El chiplet OCI actual es un prototipo, pero Intel está colaborando con clientes selectos para empaquetar OCI junto con sus sistemas en chip (SoC), asegurando que esta tecnología revolucionaria esté disponible en las soluciones de próxima generación.